2023年全(quan)球(qiu)半導體(ti)產(chan)(chan)(chan)業(ye)經(jing)歷了(le)長達一(yi)整(zheng)年的(de)“低(di)位運行(xing)”，高(gao)庫存、低(di)需求、降投資、減產(chan)(chan)(chan)能持續在各個細分板(ban)塊(kuai)輪(lun)動。2023年四季(ji)度開始，似乎已經(jing)看到了(le)新一(yi)輪(lun)景氣周期(qi)(qi)開啟的(de)曙光。面對2024年，全(quan)球(qiu)多(duo)家分析(xi)機(ji)構無(wu)一(yi)例外給出同比上漲的(de)預期(qi)(qi)，最樂觀的(de)是超過20%的(de)增長，平(ping)均增速預測(ce)值也超過兩位數(shu)百分比。但不(bu)得不(bu)承(cheng)認，在中(zhong)美(mei)戰(zhan)略博弈(yi)、購買力需求、通(tong)貨膨脹(zhang)率(lv)以及局(ju)部戰(zhan)事(shi)仍(reng)處(chu)于高(gao)度不(bu)確(que)定性的(de)影響(xiang)下(xia)，全(quan)球(qiu)半導體(ti)產(chan)(chan)(chan)業(ye)中(zhong)短期(qi)(qi)內尚無(wu)法“快(kuai)速反(fan)彈”，2024年大概率(lv)呈現“整(zheng)體(ti)穩(wen)步(bu)恢復(fu)，細分領域結(jie)構性分化調整(zheng)”的(de)態勢(shi)。
全球半導體產業重回穩步復蘇軌道，但增長能力有限
2024年全(quan)球半導體(ti)(ti)產(chan)業景氣度將逐步復蘇(su)，重新進(jin)入穩(wen)步增長(chang)的(de)發展態勢。根據(ju)Gartner、IDC、WSTS等全(quan)球市(shi)場(chang)機構預(yu)測的(de)數據(ju)，2024年全(quan)球半導體(ti)(ti)產(chan)業增速將超過兩位數，平均預(yu)測增速在(zai)13%-15%左右，規(gui)模超過6000億美元。但盡管總體(ti)(ti)上進(jin)入復蘇(su)周期，市(shi)場(chang)需求仍然(ran)不強勁，整體(ti)(ti)增長(chang)動力有限(xian)，尤(you)其是(shi)代工制(zhi)造、汽(qi)車半導體(ti)(ti)、模擬芯片及功率半導體(ti)(ti)等領域(yu)在(zai)2024年上半年恐會(hui)受到較大挑戰(zhan)。
東南亞半導體投資持續加速，成為全球研發制造熱點
2024年在各(ge)國(guo)對半導(dao)體(ti)供應(ying)鏈安全要求不斷升(sheng)級的(de)(de)大(da)背景下(xia)，東(dong)南亞作為中國(guo)實(shi)現外循環的(de)(de)戰(zhan)略緩沖要地，同時也是部分美日企業轉(zhuan)移在華(hua)投資和業務的(de)(de)首(shou)選地域，重要性(xing)日益(yi)提升(sheng)。此外東(dong)南亞年輕化的(de)(de)人口結構，迅速(su)增(zeng)長的(de)(de)互(hu)聯(lian)網群體(ti)，更充足的(de)(de)勞動力資源和消費潛力，成(cheng)為吸(xi)引全球半導(dao)體(ti)企業投資、研(yan)發和制造布(bu)局(ju)的(de)(de)新熱點。而國(guo)內企業基于“避險”意識和進(jin)軍(jun)海外市場的(de)(de)決策，也將加大(da)在東(dong)南亞的(de)(de)研(yan)發布(bu)局(ju)。
先進國家補貼兌現緩慢，制造產能投資和研發投入放緩
美國(guo)芯(xin)片法案(an)出臺一(yi)年，進度比(bi)預期大(da)(da)幅(fu)延遲(chi)(chi)。近期德國(guo)聯(lian)邦憲法法院的(de)裁決也使(shi)得(de)該(gai)國(guo)2024年聯(lian)邦預算被推遲(chi)(chi)，無(wu)法履行對(dui)(dui)英(ying)特(te)爾、臺積電(dian)等廠(chang)商的(de)補貼(tie)承諾。2024年以(yi)美國(guo)為代表(biao)的(de)全(quan)球多個國(guo)家和(he)地區都(dou)將迎來新一(yi)屆大(da)(da)選，一(yi)旦選舉牽(qian)扯其中，法案(an)補貼(tie)兌現(xian)難度將更(geng)高。加之全(quan)球半(ban)導體(ti)的(de)需求動力仍不(bu)強勁，將使(shi)得(de)廠(chang)商們階(jie)段性(xing)放(fang)緩(huan)對(dui)(dui)制造(zao)產能的(de)投(tou)資和(he)研發投(tou)入，2024年下半(ban)年有望好轉。
技術創新二元格局，先進封裝代替制程微縮化成為首選
2024年先進(jin)工(gong)藝(yi)有(you)望首次(ci)進(jin)入埃米(mi)時代，背面供電、GAA架構等(deng)新(xin)技(ji)術(shu)將面臨量(liang)產考驗。受益于大模(mo)型需求，高(gao)帶(dai)寬內存HBM系列加速(su)迭代，持續推動2.5D封(feng)(feng)裝(zhuang)向3D封(feng)(feng)裝(zhuang)升級，混(hun)合(he)(he)鍵合(he)(he)熱度漸起。美國打壓我國半(ban)導體產業(ye)將驅(qu)動全球新(xin)技(ji)術(shu)研發放(fang)緩，并呈現出(chu)中美兩國“二元(yuan)格(ge)局”，我國將會在3D DRAM、新(xin)型存儲器(qi)、RISC-V、硅光、Chiplet芯粒、SOI工(gong)藝(yi)、寬禁帶(dai)/超寬禁帶(dai)半(ban)導體等(deng)領域加速(su)創新(xin)。
美國對我國打壓持續，會圍繞部分新領域進行精準攻擊
2024年為美(mei)國(guo)大選(xuan)年，美(mei)國(guo)政(zheng)府對我國(guo)半導體產(chan)業(ye)的(de)打壓和出口管(guan)制雖然有階(jie)段性的(de)收斂，但總體仍將保持“高壓狀態”。美(mei)國(guo)政(zheng)府有可(ke)能在(zai)選(xuan)舉(ju)需要和智庫的(de)影響煽動(dong)下，聯合日(ri)本對前期的(de)出口管(guan)制政(zheng)策進(jin)行“查漏補缺”甚至進(jin)一步擴大化，不僅對先(xian)進(jin)算力涉及到(dao)的(de)計算架(jia)構、關鍵IP、先(xian)進(jin)封(feng)裝、關鍵先(xian)進(jin)材料、新型存儲器等領域進(jin)行管(guan)制，也(ye)有可(ke)能限制我國(guo)在(zai)新能源汽(qi)車等領域的(de)芯片自主及供應鏈企業(ye)的(de)創新能力。同(tong)時(shi)也(ye)將有更多(duo)美(mei)日(ri)半導體企業(ye)削(xue)弱(ruo)在(zai)大陸(lu)的(de)研發布(bu)局。
我國半導體產業恢復中高速增長，芯片出海成為新引擎
2024年(nian)我國半導體(ti)產(chan)業前景謹(jin)慎樂觀，整體(ti)有望回歸到10%-15%增(zeng)速的(de)(de)中(zhong)高(gao)速增(zeng)長(chang)狀態(tai)，全產(chan)業收入規模超過15000萬億(yi)人民幣(bi)。很多廠商將受益于國內互聯網(wang)、系統和終(zhong)端企業的(de)(de)國產(chan)供應鏈體(ti)系建設，在部分(fen)已經充分(fen)“內卷”的(de)(de)賽道，例如藍(lan)牙芯(xin)片(pian)、WiFi FEM、中(zhong)低(di)壓電源管理IC、8/16位MCU、LED/LCD顯示驅動芯(xin)片(pian)、圖像傳(chuan)感器等(deng)，將以“高(gao)性價比”芯(xin)片(pian)產(chan)品出(chu)海為(wei)標志，成為(wei)我國半導體(ti)產(chan)業除激發內需以外(wai)的(de)(de)，可實現景氣(qi)度(du)持續增(zeng)長(chang)的(de)(de)另一關鍵引擎。
國產替代爬坡過坎進入平臺期，部分領域打開新格局
2024年(nian)我(wo)國在EDA、關(guan)鍵IP、半(ban)導體(ti)設備、基礎(chu)材料(liao)、核心(xin)零部(bu)件等(deng)“卡脖子”領域的國產替(ti)代邊際效應減弱，國產化(hua)進入平(ping)臺期，需要動(dong)真碰硬，破(po)壁(bi)攻堅(jian)，國內部(bu)分產線擴產有(you)延期風險(xian)，但也有(you)部(bu)分供(gong)應鏈關(guan)鍵領域有(you)望在2024年(nian)取(qu)得突破(po)和進展。受益于華(hua)為等(deng)廠商帶動(dong)，部(bu)分關(guan)鍵芯片產品的國產供(gong)應鏈配套(tao)能力(li)(li)有(you)所提升，國產設計企業與(yu)國內制造產線將加速協同合作(zuo)，國產成熟工藝平(ping)臺和IP能力(li)(li)將逐步強化(hua)，為我(wo)國半(ban)導體(ti)部(bu)分賽道(dao)自主生態建設打開新格(ge)局。
全行業吸引投資能力繼續減弱，國內企業間整合將加速
2024年盡(jin)管北交所因為流(liu)(liu)動性(xing)改善(shan)導致(zhi)估(gu)值重估(gu)，會成(cheng)為一(yi)批折戟(ji)“滬深(shen)”卻(que)亟待上(shang)(shang)市(shi)的半導體企(qi)業“新選擇(ze)”，但全行(xing)業吸引投資(zi)能力仍不(bu)(bu)及之前。芯(xin)片設(she)計和裝備領(ling)域(yu)中(zhong)小體量或產品線較少的企(qi)業，有(you)可能受困于現金流(liu)(liu)問題將(jiang)主動尋求(qiu)并(bing)購(gou)，而在大(da)芯(xin)片、封(feng)裝、8寸代工制造、EDA等(deng)領(ling)域(yu)也將(jiang)涌現出(chu)更多的并(bing)購(gou)整合(he)機(ji)會，行(xing)業集(ji)中(zhong)度有(you)所提(ti)高(gao)，上(shang)(shang)市(shi)公司和地(di)方(fang)政府并(bing)購(gou)基金成(cheng)為主要推手。資(zi)本市(shi)場對車規半導體、半導體設(she)備（離子(zi)注入、減薄、量檢測）及子(zi)系統和耗材、寬禁帶/超(chao)寬禁帶、先進封(feng)裝及配套設(she)備等(deng)領(ling)域(yu)的熱(re)度不(bu)(bu)減，這些領(ling)域(yu)還將(jiang)催生(sheng)一(yi)批新興(xing)企(qi)業。
內需逐步釋放，傳統三大市場仍是推動市場復蘇的主力
2024年二(er)季度(du)后(hou)在(zai)需求復蘇、AI創新亮點(dian)的驅動下(xia)，有望出現(xian)新一輪換機(ji)周期，手(shou)機(ji)大(da)模型(xing)、AI PC、城市(shi)NOA、空(kong)間計(ji)算終端(duan)、800V高(gao)壓將引發對(dui)AI推理(li)芯片、高(gao)帶寬內(nei)存、SSD、高(gao)端(duan)MCU、大(da)算力(li)(li)智(zhi)駕SoC、傳(chuan)感器(qi)、碳化硅器(qi)件等(deng)產品的規模化需求。應用(yong)在(zai)國防、軍(jun)事、航(hang)空(kong)航(hang)天領域的專業集成(cheng)電(dian)路(lu)產品的市(shi)場(chang)規模也將保持高(gao)成(cheng)長性。手(shou)機(ji)、PC和服務器(qi)傳(chuan)統三大(da)市(shi)場(chang)仍是牽引2024年國內(nei)半導體市(shi)場(chang)復蘇的主(zhu)力(li)(li)，消(xiao)費(fei)、軍(jun)工(gong)和新基建繼續(xu)成(cheng)為半導體內(nei)需的重要(yao)支撐點(dian)。
我國半導體產業政策更加下沉化，區域發展更為集中化
2024年(nian)是(shi)《國(guo)家集(ji)成電路產業(ye)(ye)(ye)發(fa)展(zhan)推進綱要(yao)》出臺(tai)10周年(nian)，也是(shi)醞釀第(di)十(shi)五(wu)個五(wu)年(nian)規(gui)劃的(de)(de)(de)起點(dian)(dian)，新(xin)形勢下我國(guo)半導體(ti)產業(ye)(ye)(ye)新(xin)的(de)(de)(de)頂層設計(ji)規(gui)劃有望(wang)出臺(tai)，預(yu)計(ji)將會呈現出更(geng)加長期(qi)化、精準化、下沉化的(de)(de)(de)特(te)點(dian)(dian)。在行業(ye)(ye)(ye)景(jing)氣度和國(guo)家政策引導的(de)(de)(de)影響(xiang)下，2024年(nian)國(guo)內各(ge)地方政府(fu)推進半導體(ti)產業(ye)(ye)(ye)發(fa)展(zhan)將逐漸收斂，國(guo)內半導體(ti)產業(ye)(ye)(ye)多點(dian)(dian)開花的(de)(de)(de)區域發(fa)展(zhan)態勢將有所改(gai)變，表現出更(geng)加集(ji)中、更(geng)加集(ji)約的(de)(de)(de)特(te)點(dian)(dian)。我國(guo)半導體(ti)人才(cai)(cai)將繼(ji)(ji)續面臨(lin)“局部過剩，總量不足”等挑戰，設計(ji)業(ye)(ye)(ye)人才(cai)(cai)規(gui)模(mo)和薪酬繼(ji)(ji)續向(xiang)下調整，制(zhi)造、先進封裝和供應鏈環節關鍵人才(cai)(cai)仍存在較(jiao)大缺口，海(hai)外人才(cai)(cai)有望(wang)加速(su)回流。
2024年我國半(ban)導體(ti)產業盡(jin)管依(yi)然要面臨(lin)復(fu)雜(za)的(de)(de)外部形勢，但(dan)更大范圍(wei)、更深層次的(de)(de)復(fu)蘇值得期待。對于(yu)我國半(ban)導體(ti)產業而言(yan)，做出足夠好(hao)的(de)(de)芯片，形成不(bu)被卡脖子的(de)(de)自主供應鏈體(ti)系(xi)，沒有任何捷徑(jing)，只(zhi)有創新和堅(jian)守(shou)可以完成。“難走(zou)的(de)(de)路(lu)(lu)，才是上坡路(lu)(lu)”。美國的(de)(de)圍(wei)追堵截，恰恰證明我們走(zou)在(zai)正(zheng)確的(de)(de)道(dao)路(lu)(lu)上。“戰(zhan)不(bu)旋踵，征程在(zai)前。穿林打葉聲無懼(ju)，吟嘯徐(xu)行(xing)自鋒芒”，認為是正(zheng)確的(de)(de)路(lu)(lu)，就選擇迎難而上，一直堅(jian)持吧。共勉。
作者簡介：
朱晶：北京(jing)國際工程咨(zi)詢有限公司(si)，高級經濟師，兼任(ren)北京(jing)半導(dao)體(ti)行業協(xie)會副秘書長
