在(zai)市場(chang)需(xu)求(qiu)持續疲弱的(de)底色下(xia)，疊加了(le)中美戰略博弈(yi)對(dui)(dui)抗(kang)升級，以及國內疫情(qing)防(fang)控等超(chao)預(yu)期(qi)因(yin)素(su)沖擊，毫無疑問2022年(nian)(nian)的(de)全球(qiu)(qiu)半導體(ti)行(xing)業(ye)是(shi)極其艱難的(de)一(yi)年(nian)(nian)。面對(dui)(dui)2023年(nian)(nian)，WSTS、ICinsights、Gartner等知名(ming)分析機構都給(gei)出(chu)(chu)了(le)悲觀預(yu)測(ce)，甚至認為全球(qiu)(qiu)半導體(ti)行(xing)業(ye)正走向自(zi)2000年(nian)(nian)互聯網泡沫后的(de)最大衰退(tui)。在(zai)對(dui)(dui)2023年(nian)(nian)全球(qiu)(qiu)半導體(ti)產業(ye)發展(zhan)(zhan)悲觀預(yu)期(qi)如(ru)此一(yi)致的(de)情(qing)況(kuang)下(xia)，最大的(de)不確定性可(ke)能就在(zai)于國內半導體(ti)行(xing)業(ye)將會如(ru)何(he)發展(zhan)(zhan)？尤其是(shi)在(zai)政(zheng)治(zhi)因(yin)素(su)正在(zai)最大限度的(de)干(gan)擾半導體(ti)行(xing)業(ye)自(zi)身規律的(de)情(qing)況(kuang)下(xia)，有(you)必要(yao)對(dui)(dui)2023年(nian)(nian)及以后的(de)全球(qiu)(qiu)及國內半導體(ti)產業(ye)發展(zhan)(zhan)趨勢作(zuo)出(chu)(chu)分析和預(yu)判(pan)。
全(quan)球經(jing)濟(ji)向(xiang)中低速增長回歸
半導體行業缺乏基礎驅(qu)動力
新冠疫(yi)情爆發以(yi)來(lai)(lai)的(de)(de)3年，全球(qiu)GDP平均(jun)增(zeng)長(chang)速(su)度下降(jiang)接近50%，除此之外，俄烏(wu)沖突、通脹(zhang)攀升(sheng)和央(yang)行(xing)貨幣政策緊縮(suo)等(deng)也(ye)引發世界(jie)性(xing)的(de)(de)全面經濟(ji)衰退(tui)，預(yu)計2023年及(ji)未(wei)來(lai)(lai)一段時間全球(qiu)經濟(ji)將(jiang)(jiang)向GDP增(zeng)速(su)低(di)于3%的(de)(de)中低(di)速(su)增(zeng)長(chang)回歸。半(ban)導(dao)體行(xing)業作(zuo)為(wei)充分反映(ying)全球(qiu)經濟(ji)的(de)(de)風向標，未(wei)來(lai)(lai)有可(ke)能將(jiang)(jiang)長(chang)期陷入缺乏(fa)宏觀經濟(ji)基本面支撐的(de)(de)困局，2023年全球(qiu)半(ban)導(dao)體行(xing)業將(jiang)(jiang)可(ke)能迎來(lai)(lai)5%-10%的(de)(de)負增(zeng)長(chang)，而(er)以(yi)后(hou)2-3年也(ye)將(jiang)(jiang)維持在低(di)于8%的(de)(de)低(di)速(su)區間徘徊運行(xing)。
市場創新出現斷層(ceng)危機
引(yin)發(fa)技術創(chuang)新投(tou)入邊際報酬(chou)遞減
2023年全(quan)球半(ban)導(dao)體(ti)產業仍然面(mian)(mian)臨“需求(qiu)創新困境(jing)”持續(xu)低迷，基于PC、手機(ji)、消費電子等市場(chang)的漸進式創新已(yi)經(jing)進入(ru)(ru)衰退期，增量空間(jian)顯著收窄，如同手機(ji)、PC等可以支撐半(ban)導(dao)體(ti)技(ji)術(shu)(shu)快(kuai)速迭代(dai)升級(ji)(ji)的下一代(dai)現象級(ji)(ji)市場(chang)尚未成(cheng)熟(shu)和(he)全(quan)面(mian)(mian)爆發(fa)，市場(chang)端的創新需求(qiu)出現“斷(duan)層(ceng)”。而(er)當前結構性的技(ji)術(shu)(shu)變化依然主(zhu)要(yao)停留在工(gong)程層(ceng)面(mian)(mian)，并未發(fa)生能夠在短期內(nei)擴張(zhang)總(zong)體(ti)經(jing)濟空間(jian)的重大基礎(chu)技(ji)術(shu)(shu)革命(ming)，因此同業競爭(zheng)會更趨近于零和(he)博(bo)弈，技(ji)術(shu)(shu)創新投入(ru)(ru)遵循邊(bian)際報酬遞減(jian)規律，部(bu)分國(guo)家對(dui)先進技(ji)術(shu)(shu)的高(gao)成(cheng)本(ben)投入(ru)(ru)將逐步趨緩。
中美戰略對抗日益升級
“科技脫鉤”引發(fa)供應(ying)鏈低效(xiao)率
2023年(nian)中美(mei)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)領域的(de)(de)(de)(de)博弈有望迎來短時間的(de)(de)(de)(de)戰(zhan)略(lve)緩(huan)沖(chong)期，但隨著美(mei)國(guo)2024年(nian)大選(xuan)臨近，美(mei)國(guo)仍會間歇性地(di)聯合其盟友(you)以國(guo)家安全(quan)理由對中國(guo)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)產業進行升級壓制與圍(wei)堵。除(chu)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)關鍵設(she)備、基礎(chu)工業材料及(ji)零部件(jian)等供應鏈環(huan)節受到(dao)影響(xiang)外，還可能波(bo)及(ji)到(dao)新(xin)能源汽(qi)車、數字新(xin)基建等更廣(guang)泛領域，短期內(nei)中國(guo)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)產業高端(duan)化升級面臨的(de)(de)(de)(de)“卡脖子”困境更加嚴重。而行政(zheng)繁冗的(de)(de)(de)(de)內(nei)政(zheng)環(huan)境可能會影響(xiang)美(mei)國(guo)芯片政(zheng)策的(de)(de)(de)(de)落實(shi)進程，聯邦(bang)與各州對半(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)產業設(she)置的(de)(de)(de)(de)繁雜(za)法律限制短期內(nei)很難出現根本性改(gai)變(bian)[1]，全(quan)球供應鏈也由此進入2-3年(nian)的(de)(de)(de)(de)低效率調整期，資本支出大幅縮減。
產業格局“西(xi)進東出”
半導體人才(cai)等資源面臨(lin)全球緊缺
2023年全(quan)(quan)球(qiu)集成電(dian)路產業鏈布(bu)局的(de)(de)成本與(yu)效率導(dao)(dao)向勢必要(yao)讓位于安全(quan)(quan)原(yuan)則和韌性偏好，出現(xian)了(le)區域化(hua)與(yu)短鏈化(hua)同步、產業格(ge)局“西進(jin)東出”的(de)(de)趨勢，以中(zhong)國(guo)大(da)(da)陸為中(zhong)心(xin)的(de)(de)東亞半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)產業鏈與(yu)布(bu)局可(ke)(ke)能(neng)面臨更大(da)(da)不確定性，不少(shao)跨(kua)國(guo)半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)企業將重新(xin)思考既往(wang)布(bu)局與(yu)未來規劃問題(ti)，由此引發了(le)半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)人才等資源的(de)(de)全(quan)(quan)球(qiu)短缺和風險(xian)偏好明顯弱化(hua)。美國(guo)及其盟國(guo)將進(jin)一步升級(ji)半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)“人才隔離”的(de)(de)措施(shi)，中(zhong)國(guo)有可(ke)(ke)能(neng)面臨高水平半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)人才加速流失的(de)(de)極大(da)(da)困境，而東南亞及歐(ou)洲、日(ri)韓(han)等地(di)區則由此受益(yi)。
國內市場(chang)呈現復(fu)蘇(su)潛力(li)
防疫政策變(bian)化(hua)或在年(nian)底引發反(fan)彈(dan)
2023年(nian)(nian)上半年(nian)(nian)國內(nei)半導體市場會(hui)有(you)(you)較大壓力，除受到(dao)全球經濟衰(shuai)退影響(xiang)(xiang)以外，防疫政(zheng)策約(yue)束下的(de)消費(fei)(fei)不(bu)振、美(mei)國打(da)壓政(zheng)策的(de)延續性影響(xiang)(xiang)會(hui)持續發酵，影響(xiang)(xiang)產業(ye)(ye)信心和(he)動力。隨(sui)著兩會(hui)后(hou)防疫政(zheng)策調整逐步見效(xiao)，短(duan)期內(nei)產業(ye)(ye)驅動力依然(ran)受到(dao)疫情升溫的(de)抑制，但(dan)部分產品(pin)領域需求環境可能會(hui)在(zai)3-6個月后(hou)有(you)(you)所改善，芯片(pian)庫(ku)存壓力會(hui)在(zai)2023年(nian)(nian)下半年(nian)(nian)以后(hou)逐步釋放。2023年(nian)(nian)底國內(nei)有(you)(you)望受益于(yu)疫情影響(xiang)(xiang)力度(du)大幅減弱、消費(fei)(fei)信心階段性恢(hui)復(fu)以及去(qu)庫(ku)存完成等影響(xiang)(xiang)，迎來小規模反彈，芯片(pian)設計(ji)及封裝測試等產業(ye)(ye)鏈環節、手機(ji)、消費(fei)(fei)電子、工業(ye)(ye)半導體、數(shu)據中心等應用領域的(de)行情逐步恢(hui)復(fu)向(xiang)好(hao)。
產(chan)業鏈高端(duan)替代(dai)是主線
前沿創新和基礎突(tu)破關注度倍增
2023年產業(ye)鏈高附加(jia)(jia)值環節(jie)的國(guo)(guo)產替代依然(ran)是主線，基本替代邏輯從前些年的資本驅動轉由內循環市(shi)(shi)場(chang)驅動，更多國(guo)(guo)內新(xin)基建(jian)、新(xin)能(neng)源、數字(zi)經濟、信(xin)息消(xiao)費場(chang)景的整(zheng)機系(xi)統廠商將加(jia)(jia)速推進(jin)國(guo)(guo)產芯片的驗證和(he)采購，泛信(xin)創(chuang)市(shi)(shi)場(chang)覆蓋范(fan)圍進(jin)一步擴大到金融(rong)、電力、軌道(dao)交通、運營商等(deng)領(ling)域(yu)。半(ban)導體設備、材料(liao)及(ji)零部(bu)(bu)件(jian)(jian)等(deng)供應鏈環節(jie)以及(ji)存(cun)儲器(qi)等(deng)高端通用(yong)芯片受到美國(guo)(guo)管(guan)制(zhi)新(xin)規影響，國(guo)(guo)產化進(jin)度進(jin)入到動態調整(zheng)期，制(zhi)造、設備企業(ye)對國(guo)(guo)內基礎材料(liao)和(he)零部(bu)(bu)件(jian)(jian)企業(ye)的支持力度明顯提升，驗證進(jin)度加(jia)(jia)快。同(tong)時，對Chiplet/先進(jin)封裝、PIC光(guang)子(zi)集成電路(lu)、MRAM/RRAM新(xin)興存(cun)儲器(qi)、RISC-V計算架構、氧化鎵等(deng)前沿(yan)創(chuang)新(xin)和(he)基礎領(ling)域(yu)的關注度將大幅增加(jia)(jia)。
部(bu)分企業面臨生(sheng)存困境
“內卷(juan)”領域加速啟動并購整合
2023年半導體行(xing)業過剩的(de)(de)投機(ji)資(zi)本(ben)(ben)將對這個(ge)賽(sai)道(dao)不再感興趣，Pre-IPO項目(mu)、美籍高管(guan)(guan)為主(zhu)項目(mu)、已出(chu)現(xian)(xian)頭部(bu)(bu)企業或(huo)者多家上(shang)市(shi)公(gong)(gong)司(si)的(de)(de)賽(sai)道(dao)項目(mu)中部(bu)(bu)分(fen)將面臨(lin)融資(zi)困境，部(bu)(bu)分(fen)優(you)(you)質項目(mu)可能(neng)會因估(gu)值受影響而主(zhu)動(dong)關(guan)閉融資(zi)窗口，進(jin)一步壓低資(zi)本(ben)(ben)的(de)(de)投資(zi)偏好。產業中涌(yong)現(xian)(xian)出(chu)更多的(de)(de)潛在并購(gou)(gou)整(zheng)合機(ji)會，上(shang)市(shi)公(gong)(gong)司(si)和相關(guan)聯(lian)的(de)(de)產業基金成為主(zhu)要推(tui)手。在MCU、藍(lan)牙/WIFI、射頻前端、顯(xian)示驅動(dong)、電(dian)源管(guan)(guan)理芯片(pian)等(deng)創企數量眾多、中低端替代已經實現(xian)(xian)、頭部(bu)(bu)企業優(you)(you)勢(shi)明顯(xian)的(de)(de)產品領(ling)域有望出(chu)現(xian)(xian)以上(shang)市(shi)公(gong)(gong)司(si)推(tui)動(dong)的(de)(de)并購(gou)(gou)整(zheng)合。而在估(gu)值、企業經營成本(ben)(ben)、技術門(men)檻都(dou)高的(de)(de)一些大芯片(pian)領(ling)域，有可能(neng)出(chu)現(xian)(xian)由基金推(tui)動(dong)的(de)(de)并購(gou)(gou)整(zheng)合。
打好“市場”“體制”牌
新一輪產(chan)業政(zheng)策周(zhou)期醞釀待發(fa)
2000年的(de)“18號文(wen)”，2011年的(de)“新4號文(wen)”，2014年的(de)《綱要(yao)》以(yi)及2020年的(de)“新8號文(wen)”共(gong)同構(gou)成(cheng)了(le)我國半導(dao)體產(chan)(chan)業(ye)政策體系(xi)的(de)關鍵節點，并不(bu)斷推動產(chan)(chan)業(ye)可持續發展(zhan)。產(chan)(chan)業(ye)政策的(de)重要(yao)性不(bu)僅在于(yu)解決特定(ding)領(ling)域關鍵技術有無問題，更要(yao)解決相應創新體制和生態的(de)塑造問題。在中美(mei)戰略(lve)博弈升級、半導(dao)體供應鏈形勢不(bu)確定(ding)性顯著(zhu)增強、國內市場需求不(bu)振(zhen)等多(duo)方面因素影響下，2023年國內新一輪半導(dao)體產(chan)(chan)業(ye)政策周期(qi)有望醞釀開(kai)啟(qi)。
綜上所述，無(wu)論(lun)(lun)是(shi)(shi)行業周(zhou)期、疫(yi)情政策還(huan)(huan)是(shi)(shi)美國(guo)(guo)遏制如何影響，中國(guo)(guo)半導(dao)體(ti)(ti)(ti)要想成功突破低端鎖定，既(ji)不可能(neng)通(tong)過(guo)速(su)戰(zhan)(zhan)(zhan)速(su)決(jue)抄(chao)近(jin)路(lu)的(de)(de)(de)戰(zhan)(zhan)(zhan)略，也無(wu)法通(tong)過(guo)繼(ji)續依附于美國(guo)(guo)主導(dao)的(de)(de)(de)全球半導(dao)體(ti)(ti)(ti)供(gong)應(ying)鏈體(ti)(ti)(ti)系(xi)獲得，只能(neng)以堅定的(de)(de)(de)戰(zhan)(zhan)(zhan)略意志，借(jie)由建設(she)涵(han)蓋體(ti)(ti)(ti)制-技(ji)術-市場(chang)多(duo)重創(chuang)新(xin)的(de)(de)(de)內循(xun)(xun)環(huan)體(ti)(ti)(ti)系(xi)來實現，這勢必是(shi)(shi)個(ge)“持久戰(zhan)(zhan)(zhan)”。無(wu)論(lun)(lun)是(shi)(shi)中國(guo)(guo)還(huan)(huan)是(shi)(shi)美國(guo)(guo)，始終還(huan)(huan)是(shi)(shi)要回到全球化的(de)(de)(de)軌道上，這是(shi)(shi)半導(dao)體(ti)(ti)(ti)產業的(de)(de)(de)基本規律。那時(shi)的(de)(de)(de)全球化將會賦予中國(guo)(guo)全然不同的(de)(de)(de)角色，給予中國(guo)(guo)企業更多(duo)公平競技(ji)的(de)(de)(de)機會，進入更廣闊的(de)(de)(de)新(xin)興市場(chang)；同時(shi)，中國(guo)(guo)也可以將更廣大的(de)(de)(de)世界納入我們自己(ji)搭建的(de)(de)(de)創(chuang)新(xin)和(he)產業共同體(ti)(ti)(ti)，實現真正的(de)(de)(de)國(guo)(guo)際(ji)國(guo)(guo)內雙循(xun)(xun)環(huan)。
[1] 根據(ju)美(mei)國(guo)《聯(lian)邦清潔空氣(qi)法》（Clean Air Act）的(de)繁瑣規(gui)(gui)定(ding)，在美(mei)國(guo)建造(zao)一個新(xin)(xin)的(de)晶圓制造(zao)工(gong)(gong)廠(chang)(chang)，單(dan)是環(huan)保審批就至少需(xu)要(yao)(yao)(yao)1.5 年的(de)時間。此外(wai)，半導體的(de)制造(zao)工(gong)(gong)藝過程中需(xu)要(yao)(yao)(yao)使用(yong)多種含氟(fu)溫室氣(qi)體，根據(ju)美(mei)國(guo)環(huan)境保護署（Environmental Protection Agency）相關(guan)規(gui)(gui)定(ding)，新(xin)(xin)建一個晶圓廠(chang)(chang)至少需(xu)要(yao)(yao)(yao)在前設施廠(chang)(chang)固定(ding)排放(fang)源兩(liang)年穩(wen)定(ding)數據(ju)的(de)基礎(chu)之上才能獲得政府許可文件(jian)。這(zhe)些規(gui)(gui)定(ding)無疑又進一步限制了新(xin)(xin)工(gong)(gong)廠(chang)(chang)的(de)建造(zao)投資速度。
作者簡(jian)介 朱晶(jing)：北(bei)京國(guo)際工程(cheng)咨詢有限公司，高級經濟(ji)師，兼任北(bei)京半(ban)導(dao)體行業協會副秘書長
